類型 | 結(jié)構(gòu)特點(diǎn) | 材料選型 | 典型應(yīng)用場景 | 核心性能優(yōu)勢 |
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平頭型(Flat Tip) | 頂部平面設(shè)計(jì),接觸面積≥0.5mm2 | 鍍金不銹鋼 / 鈹銅 | 電池連接器、無線充電底座 | 壓力分布均勻,抗磨損(壽命≥10 萬次插拔) |
尖頭型(Pointed Tip) | 尖端角度≤30°,針尖直徑≤0.3mm | 碳化鎢鍍層鈹銅 | PCB 板刺破式連接、測試探針 | 可穿透氧化層,接觸電阻<20mΩ |
圓頭型(Round Tip) | 半球形頂部,曲率半徑 0.2-0.5mm | 金鎳合金鍍層 | 柔性電路板(FPC)連接 | 適配曲面接觸,降低插拔應(yīng)力 |
臺(tái)階型(Step Tip) | 多層階梯結(jié)構(gòu),高度差 0.1-0.3mm | 不銹鋼 + 鈹銅復(fù)合材質(zhì) | 多高度差界面連接(如傳感器模組) | 兼容不同平面落差,軸向浮動(dòng)范圍 ±0.2mm |
- 微型化設(shè)計(jì):
- 針徑 φ0.5-1.0mm,總長≤3mm(如 Apple Watch 充電觸點(diǎn)),采用 SMT 貼片工藝,焊接精度 ±0.05mm。
- 特點(diǎn):低接觸力(10-30gf),防汗液腐蝕(316L 不銹鋼 + 5μm 鍍金),支持無線充電抗干擾設(shè)計(jì)。
- 高可靠性型號(hào):
- 針體材料:鈹銅(抗拉強(qiáng)度≥1300MPa),彈簧采用琴鋼絲(耐溫 - 40℃~+125℃)。
- 性能:IP67 防水密封(硅膠圈 + 激光焊接殼體),耐振動(dòng)(50G 加速度,10-2000Hz),接觸電阻<10mΩ(10A 大電流)。
- 極端環(huán)境專用型:
- 全鈦合金殼體(密度 4.5g/cm3,耐溫 + 260℃),彈簧鍍銠(抗氧化性優(yōu)于金)。
- 真空密封結(jié)構(gòu)(漏率≤1×10?1?Pa?m3/s),通過 NASA 低出氣率認(rèn)證(總質(zhì)量損失≤1%)。
- 特殊設(shè)計(jì):
- 關(guān)鍵參數(shù):接觸力 100-200gf,壽命≥5 萬次太空輻射環(huán)境循環(huán)(總劑量≤10?rad)。
- 生物相容性型號(hào):
- 表面處理:電解拋光 + 醫(yī)用級(jí) Parylene 涂層(厚度 2-5μm),抑菌率>99%。
- 安全特性:絕緣電阻>10?Ω,可耐受 134℃高溫蒸汽滅菌(ISO 11135 認(rèn)證)。
類型 | 技術(shù)指標(biāo) | 核心設(shè)計(jì) | 應(yīng)用領(lǐng)域 |
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高電流型 | 額定電流≥5A(峰值 10A),溫升≤30K | 加粗針體(φ1.5-2.0mm)+ 散熱結(jié)構(gòu) | 電動(dòng)汽車充電接口、工業(yè)電源 |
高頻型 | 阻抗控制 50Ω±5%(1-10GHz),VSWR<1.2 | 同軸屏蔽結(jié)構(gòu) + 鍍金層均勻性控制 | 5G 天線、雷達(dá)模塊 |
低阻抗型 | 接觸電阻<5mΩ(100mA 測試) | 大接觸面 + 銀合金鍍層 | 動(dòng)力電池 BMS 采樣電路 |
- 特點(diǎn):
- 底部焊盤設(shè)計(jì)(尺寸 0402/0603),適合 PCB 表面貼裝,焊接溫度≤245℃(無鉛回流焊)。
- 典型型號(hào):φ0.8mm 針體,高度 2.5mm,垂直壓力 20-40gf。
- 結(jié)構(gòu):
- 尾部直插引腳(直徑 0.5-1.0mm),通過波峰焊固定,適用于厚基板(厚度≥1.6mm)。
- 優(yōu)勢:機(jī)械強(qiáng)度高(拔出力≥15N),抗振性優(yōu)于 SMT 類型。
- 創(chuàng)新設(shè)計(jì):
- 內(nèi)置彈簧浮動(dòng)機(jī)構(gòu)(X/Y 向偏移 ±0.3mm),適配裝配誤差,常用于折疊屏手機(jī)鉸鏈連接。
- 技術(shù)難點(diǎn):浮動(dòng)精度控制 ±0.02mm,需防卡死結(jié)構(gòu)(限位槽設(shè)計(jì))。
耐高低溫型:
- 材料:鎳鈦合金彈簧(相變溫度 - 50℃~+80℃),聚四氟乙烯絕緣套(耐溫 + 200℃)。
- 應(yīng)用:石油勘探設(shè)備(井下 - 40℃~+150℃)。
防腐蝕型:
- 表面處理:化學(xué)鍍鎳磷(厚度 10-15μm)+ 鈍化處理,鹽霧測試≥1000 小時(shí)(ASTM B117)。
- 場景:海洋工程、化工設(shè)備。
- 柔性 pogopin:
- 針體采用鎳鈦合金記憶金屬,可彎曲≥30°,用于可穿戴設(shè)備柔性電路(如智能手環(huán)表帶連接)。
- 陣列式 pogopin:
- 多針集成模組(如 10×10 陣列),間距 0.8-1.27mm,用于半導(dǎo)體測試探針卡(探針數(shù)量>1000 根)。
需求維度 | 消費(fèi)電子 | 汽車電子 | 航空航天 | 醫(yī)療設(shè)備 |
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針徑范圍 | φ0.5-1.2mm | φ1.0-2.0mm | φ1.5-3.0mm | φ0.8-1.5mm |
工作溫度 | -20℃~+85℃ | -40℃~+125℃ | -55℃~+260℃ | -20℃~+134℃ |
接觸力 | 10-50gf | 50-150gf | 100-200gf | 30-80gf |
壽命要求 | 5-10 萬次 | 10-20 萬次 | 5-10 萬次(太空) | 2-5 萬次(滅菌) |
特殊認(rèn)證 | - | IATF 16949 | NASA/ISO 13845 | ISO 13485 |
總結(jié):pogopin 的類型分化基于 “功能需求 - 環(huán)境適配 - 精度等級(jí)” 三維度,選型時(shí)需結(jié)合接觸電阻、機(jī)械壽命、耐候性等參數(shù),同時(shí)關(guān)注行業(yè)認(rèn)證(如航天用需滿足 MIL-STD-348B)。新興柔性與陣列技術(shù)正推動(dòng)其在可穿戴、半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的應(yīng)用拓展。